[发明专利]用于半导体装置组合件的接地连接在审
| 申请号： | 202011412559.7 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112928075A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 白宗植;权永益;高荣范 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于半导体装置组合件的接地连接。在一个实施例中，半导体装置组合件可以包括安装在封装衬底的上表面上的一或多个半导体管芯。此外，所述封装衬底包括设置在所述上表面上的接合焊盘，所述接合焊盘可以被指定为所述半导体装置组合件的接地节点。所述接合焊盘可以通过导电部件电连接到所述半导体装置组合件的电磁干扰EMI屏蔽，所述导电部件附接到所述接合焊盘并且被配置成在所述半导体装置组合件的侧壁表面或顶表面与所述EMI屏蔽接触，从而形成所述接地连接。此接地连接可以减少形成所述EMI屏蔽的处理时间，同时提高所述半导体装置组合件的成品率和可靠性性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 组合 接地 连接 | ||
【主权项】：
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