[发明专利]半导体器件及其沟槽栅结构的制造方法在审
| 申请号： | 202011416328.3 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112542387A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 尹率;宋彦松;方宇;景晓娟;黄留敏;周源;王玉 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件及其沟槽栅结构的制造方法，该沟槽栅结构的制造方法包括：在半导体结构表面形成牺牲层，其中半导体结构包括半导体层、位于半导体层中的沟槽、覆盖于半导体层上并填充于沟槽内的栅极导体层，且对应于沟槽的栅极导体层表面具有凹陷结构，牺牲层至少填充凹陷结构的一部分；同步刻蚀牺牲层与栅极导体层，以平坦化栅极导体层的表面。该沟槽栅结构的制造方法在保证该半导体器件的沟槽栅结构具有较高质量的同时，还降低了沟槽栅结构的制造难度与制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 沟槽 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
