[发明专利]闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法在审
| 申请号： | 202011416349.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112540395A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 狄聚青;朱刘;刘运连;薛帅;唐俊杰 | 申请（专利权）人： | 清远先导材料有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法。闪烁晶体阵列，相邻晶条经由反光胶粘接在一起，反光胶包括水溶性胶黏剂和反光粉体。闪烁晶体阵列的组装方法用水溶性胶黏剂、反光粉体和水配制成的反光胶水将相邻晶条粘接在一起。闪烁晶体阵列的拆卸方法：将所述闪烁晶体阵列浸泡在水中，以使水溶性胶黏剂溶于水，进而将闪烁晶体阵列的晶条彼此分离开，实现闪烁晶体阵列的拆卸。由此，能方便地实现闪烁晶体阵列的组装和拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 闪烁 晶体 阵列 及其 组装 方法 拆卸 | ||
【主权项】：
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