[发明专利]一种电路板芯片封装装置及方法有效
| 申请号： | 202011417705.5 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112672539B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 杜红红 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板芯片封装装置及方法，所述装置包括：锡球定型器，所述锡球定型器为等腰三角形模具，所述等腰三角形模具的顶角与封装芯片的封装引脚点连接，且所述等腰三角形模具的底面与所述封装芯片平行；所述等腰三角形模具的底面为开口设计；所述等腰三角形模具的顶角嵌入所述封装芯片中；所述锡球定型器与封装芯片内部线路连接。本发明通过在封装芯片的封装引脚点设置锡球定型器，实现在焊接时将锡球定型为倒三角形，这样焊接以后，锡球在封装芯片(BGA芯片)引脚处是逐渐变窄的，在靠近BGA芯片的一端，焊锡的宽度已经非常窄，相对于PCB走线的宽度差别不大，因此BGA芯片引脚部分不会出现阻抗突变的情况，减小对信号传输的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 芯片 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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