[发明专利]一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺在审
| 申请号： | 202011421458.6 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112654179A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，尤其是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。本发明压合后硬板层镭射切割的缝隙可以被普通流胶的第一半固化片和第二半固化片的树脂填满，在后续工艺流程中不会存在铜破损不良而影响品质；因硬板层预先进行镭射割缝，第二半固化片预先使用模具冲缝，割缝和冲缝位置都无玻纤，无需使用UV镭射切割、CO |
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| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路 软硬 结合 板后开盖 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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