[发明专利]基板支撑架及基板处理装置在审
| 申请号： | 202011421992.7 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112951739A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 朴又永;具滋贤;韩昌熙;李圣恩;全成浩;孙炳国;卢成镐;吴永泽 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明作为一种基板支撑架，包括：基座，形成有上面凹陷形成的圆盘形状的多个口袋槽部，以在上面沿着周围方向安装基板；轴，连接于基座下部以旋转驱动基座；及附属件，安装在口袋槽部，并且在上面安装基板；其中，基座包括：升降气体孔部，为了漂浮附属件而形成在口袋槽部中心部分，并且喷射通过形成在基座内部的第一升降气体流道流进的升降气体；及运动气体孔部，为了旋转驱动在口袋槽部漂浮的附属件而形成在口袋槽部边缘部分，并且喷射通过形成在基座内部的第一运动气体流道流进的运动气体；轴包括：第二升降气体流道，将从外部供应的升降气体传递至第一升降气体流道；及第二运动气体流道，将从外部供应的运动气体传递至第一运动气体流道。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑架 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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