[发明专利]超薄晶圆贴合作业控制装置有效
| 申请号： | 202011422052.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112635357B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 吕剑;苏亚青;余波;朱干慧 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种超薄晶片贴合作业控制装置。超薄晶片贴合作业控制装置包括：承载台，承载台的工作面上设有载片；晶圆吸持装置，晶圆吸持装置包括一侧开口的吸持腔体，吸持腔体的开口侧朝向承载台的工作面；吸持腔体开口侧的周围设有真空吸口；气流控制装置，气流控制装置与吸持腔体连通，用于控制吸持腔体中的气压；控速移行装置，控速移行装置与晶圆吸持装置连接，用于带动晶圆吸持装置移行；真空制造装置，真空制造装置连通真空吸口，用于使得晶圆吸附在吸持腔体的开口侧。本申请提供的超薄晶片贴合作业控制装置，可以避免在贴合作用过程中，晶圆受周边气流影响而产生不规则形变的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 贴合 作业 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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