[发明专利]一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202011422131.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112480848B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王继宝;周子良 | 申请（专利权）人： | 深圳市撒比斯科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/04;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体芯片封装材料领域，具体公开了一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法。一种用于芯片粘接的导电导热银胶，由包含以下重量份的原料制成：环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂、分散剂、银粉和硅粉；其制备方法为：S1.将环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂和分散剂加热混合，加热至70~85℃，混合时间1~2h，得到预混体；S2.将预混体、银粉和硅粉混炼，混炼温度80~90℃，得到混炼体；S3.将混炼体在室温下搅拌0.5~2h，真空干燥，脱气，得到导电导热银胶。本申请的导电导热银胶具有提高导电胶的操作性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 导电 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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