[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板在审
| 申请号： | 202011425758.1 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113056108A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 近藤春树;森连太郎;黑田圭儿;柳本博;冈本和昭 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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