[发明专利]SMD贴片灯的装配设备在审
申请号: | 202011427184.1 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112589405A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 吴浩;赖春生 | 申请(专利权)人: | 佛山市磊鑫光电科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;G01R31/44;G01M11/00 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 汪庭飞 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺德区容桂容*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及贴片灯生产设备技术领域,具体是SMD贴片灯的装配设备,包括台面,台面的顶部外壁焊接有立柱,立柱内部开有第一滑槽,第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块,第一滑块的内部通过螺栓连接有第一滚珠螺母,第一滚珠螺母的内部通过螺纹连接有第一丝杆,立柱的一侧设置有悬臂,悬臂的一端与第一滑块通过螺栓连接,悬臂的内部开有第二滑槽,第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块,第二滑块的内部通过螺栓连接有第二滚珠螺母。本发明利用吸附板与真空泵进行连接,使得吸附板对防护层进行吸附,使得防护层在装配的过程不会损伤,解决了现有技术采用夹具夹持防护层进行装配时使得防护层易损坏的缺点,进而提高了装配的质量。 | ||
搜索关键词: | smd 贴片灯 装配 设备 | ||
【主权项】:
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