[发明专利]一种导热界面材料有效
| 申请号： | 202011428077.0 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112625450B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 范勇;程亚东 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/28 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 201499 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性和耐候性。可以很好的导热界面材料的应用于通信或消费电子领域等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 界面 材料 | ||
【主权项】：
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