[发明专利]一种深紫外外延芯片加工用划片机

摘要

本发明涉及芯片加工领域，具体是一种深紫外外延芯片加工用划片机，包括第一电机，第一电机上端安装有第一输出轴，第一输出轴中下部安装有第一主动锥齿轮，第一主动锥齿轮啮合有传送装置，所述第一输出轴中上部安装有第二主动锥齿轮，第二主动锥齿轮啮合有切割装置，所述第一输出轴上端安装有降温除尘装置，所述切割装置下端安装有芯片固定移动装置，通过传送装置、切割装置、降温除尘装置和芯片固定移动装置的设置使芯片在进行边缘切割时无需频繁安装拆卸，通过电脑导入切割模型即可完成切割，一直固定的原料板保证了切割精度，同时切割下的碎屑在降温除尘装置的作用下离开原料板，避免了切割碎屑再次切割导致的原料板损伤，保证了芯片的良品率。