[发明专利]一种易于焊接的PCB在审
| 申请号： | 202011434717.9 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112492749A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;黄志强;林子钦;卢敬权;钟宇宏 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/09;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种易于焊接的PCB，包括基板和形成于基板上的电极结构。电极结构包括锡铟Sn/In复合层，锡铟Sn/In复合层和基板之间还可以设有铜Cu层和金Au层。由于铟In的熔点更低，焊接时所需的能量较锡Sn的低很多，又由于熔融的铟In流动性很强，锡Sn层和熔融的铟In之间有很好的浸润性，使铟In不溢流到电极之外造成短路。因此，本发明提供的一种易于焊接的PCB，焊接时所需能量更低，膜层致密，导电导热效果更好，焊接良率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 焊接 pcb | ||
【主权项】：
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