[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202011440595.4 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114551369A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 许智勋;陈麒任;许习彰;许元鸿;戴瑞丰;江东昇 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括在一承载结构上于第一电子元件与第二电子元件之间配置有至少一防护结构，使形成于该承载结构上以包覆该防护结构并接触该第一与第二电子元件的填充材产生于该第一电子元件及第二电子元件的内部的应力得以减少，以避免该第一电子元件及第二电子元件发生破裂，提升该电子封装件的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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