[发明专利]一种软硬结合线路板制作方法在审
申请号: | 202011441806.6 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112739017A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 吴永进;苏紫芹;刘美才 | 申请(专利权)人: | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 蔡金塔 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种软硬结合线路板制作方法,其可包括以下步骤:在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜,另一面贴干膜;将设计好蚀刻图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上;用显影药水将未曝光的干膜显影掉,然后进行线路控深蚀刻,蚀刻完成后将产品上的干膜去除;在预定为硬板的区域印刷环氧树脂,烘烤固化之后,再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨,并烘烤固化;将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平;撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜;通过电镀铜将沉积的薄铜加厚;进行线路制作。原本的导通孔由实铜来替代,一方面提升了孔的可靠性,另一方面该位置也能直接用来贴装电子元器件,提升了单位面积上器件的集成度。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 线路板 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市铂联科技股份有限公司,未经厦门市铂联科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011441806.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种地垫及其自动化生产设备
- 下一篇:一种全自动编织袋上缝口设备用撑袋装置