[发明专利]高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011442871.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114621543A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张祖琼;罗肖宁;杨浩;常稳 | 申请（专利权）人： | 河南爱彼爱和新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L71/12;C08L63/00;C08L79/04;C08L57/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/10;C08K7/14;C08K5/14;C08K5/03;C08K5/375;C08K5/3492;C08J5/08 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市魏都区劳动北路与*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。该高频半固化片包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60‑99.9％，包覆气凝胶粉占0.1‑30％，增强填料占0‑10％。本发明的高频半固化片和覆铜板等产品，通过向树脂基体中添加包覆气凝胶粉，有效降低了产品的介电常数和介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 固化 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南爱彼爱和新材料有限公司，未经河南爱彼爱和新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011442871.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
