[发明专利]一种沾锡装置和沾锡方法在审
| 申请号： | 202011444498.2 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112570842A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 马腾;孙平静;金小砚;勾晨琳;刘健 | 申请（专利权）人： | 北京宇翔电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘猛 |
| 地址： | 100000 北京市北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种沾锡装置和沾锡方法，包括多个承载体和承载托盘，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。也就是说，本发明可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 方法 | ||
【主权项】：
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