[发明专利]一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法、装置及系统有效
| 申请号： | 202011445749.9 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112747663B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 马龙 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/00 | 分类号： | G01B7/00;G01B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高勇 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，具体地，在确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗后，便可以基于该预设阻抗确定该差分过孔的反焊盘的预设尺寸，后续在获取到差分过孔的反焊盘的实际尺寸之后，将反焊盘的实际尺寸与预设尺寸进行比较，从而得到比较结果。可见，本申请能够实现对PCB板上的差分过孔的反焊盘的挖空尺寸进行自动检测，检测精度且检测效率高。本发明还公开了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的装置及系统，具有与上述方法相同的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 孔反焊盘 挖空 尺寸 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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