[发明专利]一种等离子干法去胶的热盘装置及其使用方法有效
申请号: | 202011446213.9 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112563169B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 廖海涛 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 | 代理人: | 熊军 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及等离子去胶机技术领域,具体公开了一种等离子干法去胶的热盘装置;包括工艺腔体,工艺腔体中固定设置有加热盘体,加热盘体的前后侧面开设有T形插入槽位于每个T形插入槽内侧的加热盘体中均开设有电阻加热棒贯穿槽;位于T形插入槽上下方的加热盘体侧面上均匀开设有若干第一螺纹孔,T形插入槽中设置有与T形插入槽相配合的T形电阻棒固定块,T形电阻棒固定块的外端上下两侧均开设有与每个第一螺纹孔相对应的第一通孔,第一通孔中设置有与第一螺纹孔相螺接的固定螺栓;本发明公开的加热盘中的加热器固定采用可拆卸设计,损坏后可单独更换,大大降低了维护和生产成本,同时其双工位的设计可同时满足两片产品片的工艺温度需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 干法去胶 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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