[发明专利]预聚物、包含预聚物的树脂组合物及其制品在审
| 申请号： | 202011446859.7 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114573760A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 谢镇宇 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08F277/00 | 分类号： | C08F277/00;C08F212/34;C08L51/00;C08K5/14;C08K7/18;C08L25/10;C08L79/08;C08L71/12;C08K3/38;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 钱程;徐琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明公开一种由式(I)所示结构的化合物与含乙烯基化合物进行预聚反应而得的预聚物及包含预聚物的树脂组合物。所述含乙烯基化合物包括双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基苯改质物或其组合。所述式(I)所示结构的化合物与所述含乙烯基化合物以8:2至6:4的重量份比进行预聚反应。所述树脂组合物包括前述预聚物及添加剂，且由所述树脂组合物制成的制品可包括树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板。 |
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| 搜索关键词： | 预聚物 包含 树脂 组合 及其 制品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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