[发明专利]金属化半孔的成型方法及PCB板件有效
| 申请号： | 202011448692.8 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112752437B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 吴茂林;黄俊;陈龙;任城洵;谢伦魁;杨学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修。上述金属化半孔的成型方法能够解决金属化半孔中的铜皮翘起、披锋残留的问题，具有较高的生产效率。本申请同时提出一种PCB板件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 成型 方法 pcb | ||
【主权项】：
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