[发明专利]一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置在审
申请号: | 202011448863.7 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112604413A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 李宝明;陈进;田毅 | 申请(专利权)人: | 宜讯汽车装备(上海)有限公司 |
主分类号: | B01D46/12 | 分类号: | B01D46/12;B01D46/00;B08B15/04 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 201799 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置,包括进口、抽风机、箱体和出口,所述箱体外表面的一侧设置有观察窗,所述观察窗的一侧设置有三组仓门,所述箱体的一侧开设有进口,所述箱体的另一侧开设有出口,所述箱体内部的一侧连接有抽风机,所述箱体内部的两侧设置有透板,所述透板之间设置有拆装结构,本发明通过将第一滤网、第二滤网以及第三滤网设计为可拆卸的结构,三组滤网利用两端卡块卡入两端固定座上的卡槽内,后卡槽内两侧延伸出的定位块配合定位弹簧卡在卡块上,实现对滤网的卡合,拆卸时,拉出滤网,定位块伸入弹簧槽的内部,同时受到定位弹簧影响,在滤网拉出后定位块复位,完成拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 设备 焊接 过程 抽风 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜讯汽车装备(上海)有限公司,未经宜讯汽车装备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011448863.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。