[发明专利]片状粘合材料剥离装置在审
| 申请号： | 202011450449.X | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112992761A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 长谷幸敏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。在晶圆(W)粘贴有具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)的保护带(PT)，对于该晶圆，首先将保护带(PT)的外周部的局部从晶圆剥离来形成剥离开始部位(Ds)。然后通过液体供给单元(17)向剥离开始部位(Ds)供给液体(L)，维持液体(L)与剥离部位(Dp)接触的状态并将保护带(PT)的整体从晶圆剥离。通过剥离开始部位(Ds)的形成，液体(L)能与粘合材料(Tb)相接触，通过该接触，保护带在剥离开始部位的粘合力下降。因而能减小保护带的剥离所需的剥离力，因此能减小对晶圆施加的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 粘合 材料 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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