[发明专利]导电性粘合片在审
| 申请号： | 202011450841.4 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112940642A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 山川大辅;山上晃;木村雪花 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J133/08;C09J7/10;C09J7/28;C09J7/21 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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