[发明专利]一种封装方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 202011452282.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112582286B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 岳光生;焦建辉;赵杰 | 申请（专利权）人： | 青岛信芯微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杜晶 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装方法、装置、设备及介质，由于本发明实施例调整主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的第一焊盘的顺序与已知合格芯片KGD中的动态随机存储器DRAM的第二焊盘的顺序一致，将该第一焊盘与该第二焊盘通过引线键合在一起。在本发明实施例中，对DDR的第一焊盘与DRAM的第二焊盘进行引线键合(Wirebond)，即直接将DDR的第一焊盘与DRAM的第二焊盘连接在一起，减少了DQ高速信号的传输时间，提高了BGA芯片的工作效率，同时通过这种键合方式减小了BGA芯片的尺寸，提高了用户的使用感受。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
