[发明专利]一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法在审
| 申请号： | 202011452541.X | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112770516A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李子考 | 申请（专利权）人： | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/06;H05K3/26;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 赖俊平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板，将铜箔层覆盖住整张基材板，雕刻法包括以下几个步骤：将铜箔层和基材板通过胶水粘合，将其放进烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度，取出电路板，并利用CNC机床对电路板雕刻，酸洗法包括以下几个步骤：将导电线路层与电路板螺丝连接；将浓度为20％‑45％的三氯化铁水溶液冲洗电路板，时间为30分钟；用清水对电路板进行冲洗，时间为2分钟；将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水粘合，本发明，具有实用性强和可以根据电路板不同需求选择不同制作方法的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 高密度 双面 多层 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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