[发明专利]一种陶瓷LED负压封装工艺有效
| 申请号： | 202011452784.3 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112563388B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈益群;陈泓翰;顾汉玉 | 申请（专利权）人： | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷LED负压封装工艺，该陶瓷LED包括陶瓷支架，所述陶瓷支架具有一凹槽，所述凹槽内配置有发光芯片，所述凹槽的底部设置有焊盘，所述焊盘与所述发光芯片电连接，所述凹槽的开口处设有一台阶槽，所述台阶槽内配置有封闭所述凹槽形成密封腔体的盖片，包括以下步骤：在固晶、焊线后的所述台阶槽上间隔距离点胶，形成若干胶粒；在所述台阶槽上盖上盖片；通过高温烘烤使所述凹槽内的气体膨胀，并使胶水连接形成一封闭环。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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