[发明专利]一种提高PCB背钻钻深精度的方法有效
| 申请号： | 202011453503.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112770508B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;李超谋;曾福林;胡伦洪;向参军 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。本发明提供了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据，全覆盖板厚测量，克服PCB板厚不均匀的问题，从而提高PCB背钻钻深精度；该方法可以覆盖所有产品，降低产品波动带来的品质风险，且操作要求低，机械化程度高，操作效率高，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcb 背钻钻深 精度 方法 | ||
【主权项】：
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