[发明专利]半导体加工用粘合片及其利用在审
| 申请号： | 202011459228.9 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112980343A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚史;龟井胜利;浅井量子;清水阳介;河野广希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/08;C09J11/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工用粘合片及其利用。本发明的课题在于提供能减轻剥离时的负荷的半导体加工用粘合片。通过本申请，可提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。上述粘合剂层包含选自由表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物组成的组中的至少1种非离子性化合物A作为水剥离添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 粘合 及其 利用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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