[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202011459875.X | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113150706A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚史;龟井胜利;河野广希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供有助于提高剥离后的表面的洁净性的粘合片。可提供一种粘合片，其包含构成粘合面的粘合剂层，利用下式算出的清洁度为20％以上。清洁度＝1‑(B/A)，此处，上述式中的B为将粘合片从SiN晶片进行水剥离后的该SiN晶片的表面的碳量B[原子％]。上述式中的A为贴附上述粘合片之前的上述SiN晶片的表面的碳量A[原子％]。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011459875.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卫星集群分布式控制方法和装置
- 下一篇：主站装置、子站装置以及通信控制方法
