[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202011460680.7 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112635335B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;罗绍根;崔成强 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开芯片封装方法，包括制备芯片封装用基底和芯片封装，包括以下步骤：提供第二衬底，在其一表面成型若干导电柱；提供第三衬底，在其一表面成型第二种子层以及在第二种子层上成型重布线层，并在重布线层和第二种子层上开设贯穿重布线层和第二种子层的过孔；将导电柱对准过孔嵌入，并使第二衬底与第三衬底贴合连接，制得芯片封装用基底；去除第二衬底和第三衬底中的其中一个，使导电柱的一端外露；提供若干芯片组，将芯片组倒装于芯片封装用基底的导电柱外露的一侧并进行塑封；去除第二衬底和第三衬底中的另一个，使导电柱的另一端外露，于导电柱外露的一端将芯片组电性引出。本发明在封装过程中可以有效降低翘曲现象，提高了芯片封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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