[发明专利]一种PCB板、芯片及电子设备在审
| 申请号： | 202011462068.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112738979A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈龙 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备领域，公开一种PCB板、芯片及电子设备。一种PCB板，包括：中间层、位于中间层两侧的表层以及与表层一一对应的外接组件；每一个外接组件包括两个金手指；其中：至少一层表层对应的外接组件中，至少一个金手指形成于中间层，且表层上具有用于露出金手指的缺口。上述PCB板不同区域采用不同叠构，让PCB叠构更加灵活，金手指形成于中间层，并由表层上的缺口露出，高速信号需要从金手指出来后直接在中间层走线，不需要打孔穿层，解决了高速信号表层传输损失和传输长度受限问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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