[发明专利]晶圆搬运装置有效
| 申请号： | 202011462701.9 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112635376B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘季;苏亚青;吕剑;余波 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆搬运装置。晶圆搬运装置包括：晶圆夹持盘，晶圆夹持盘包括定位台，和沿定位台的周向设置的多个夹持臂；夹持臂的固定端连接定位台，夹持端沿定位台的径向向外延伸，相邻两个夹持臂之间形成间隔空间；晶圆承托盘，晶圆承托盘同轴安装在定位台上，晶圆承托盘包括承托主体，和沿承托主体的周向间隔设置的承托臂；承托臂沿承托主体的径向，向间隔空间中延伸；承托臂和承托主体上均设有承托模块，承托模块的承托面用于承托一片待搬运晶圆的对应位置。本身申请可以解决相关技术中的晶圆搬运装置会使得较薄晶片会形成较大的弯曲，从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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