[发明专利]一种可动态调整的晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202011469121.2 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112735977A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 许振杰;王同庆 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可动态调整的晶圆清洗装置，包括：晶圆旋转组件，用于支撑晶圆并驱动晶圆旋转；两个清洗刷，设置于晶圆的两侧并绕自身轴线滚动以对晶圆表面进行刷洗；清洗刷支撑组件，用于支撑位于待清洗晶圆两侧的两个清洗刷；清洗刷移动组件，其与清洗刷支撑组件连接，以驱动清洗刷支撑组件及其上的清洗刷整体移动；清洗刷旋转组件，设置有用于驱动清洗刷转动的驱动电机；控制器，用于在清洗刷从起始位移动至与晶圆接触进行刷洗的过程中，获取所述驱动电机的负载扭矩；并根据所述负载扭矩控制所述清洗刷移动组件调整清洗刷的移动夹持行程以使刷洗时的摩擦力保持稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 调整 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
