[发明专利]IC封装中的平面内电感器在审
| 申请号： | 202011470117.8 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN113327909A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | B·C·马林;T·易卜拉欣;P·查特吉;H·哈里里;Y·邓;S·C·李;S·皮耶塔姆巴拉姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L49/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装衬底，其包括嵌入在电介质材料内的磁性材料。电介质材料的第一表面在磁性材料下方，并且电介质材料的与第一表面相对的第二表面在磁性材料之上。包括第一金属特征的金属化层嵌入在磁性材料内。第二金属特征在磁性材料和电介质材料的界面处。第二金属特征具有与电介质材料接触的第一侧壁和与磁性材料接触的第二侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 中的 平面 电感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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