[发明专利]具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法在审
| 申请号： | 202011470285.7 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112490218A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 孔德荣;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该具有电磁屏蔽的封装结构包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个电子器件间隔设于第一基板上，屏蔽块设于至少一组相邻的两个电子器件之间；第一基板上设有接地引脚，屏蔽块的四周包覆导电胶体，导电胶体与接地引脚电性连接；第一基板上还设有第一塑封体，用于封装电子器件和屏蔽块，导电胶体远离第一基板的一侧露出第一塑封体远离第一基板的表面；第一塑封体远离第一基板的一侧设有金属层，金属层与导电胶体电性连接。通过屏蔽块周围的导电胶体来电连接实现屏蔽效果，简化工艺流程，改善开槽对第一基板的损伤以及焊接不良的问题，提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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