[发明专利]一种通孔导通式标签有效
申请号: | 202011470969.7 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112489554B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 李晓林 | 申请(专利权)人: | 湛璟智能科技(上海)有限公司;杭州易会通科技有限公司 |
主分类号: | G09F3/02 | 分类号: | G09F3/02;G06K19/077 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 林慰敏 |
地址: | 201612 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于电子标签技术领域,具体涉及一种通孔导通式标签,包括PI柔性线路板,所述PI柔性线路板设有第一绝缘薄膜、铜导体基板和第二绝缘薄膜,所述导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜之间均设有粘接层,所述导体基板设有信号天线,所述信号天线包括两个天线,两个所述天线均由导通线、连接线和信号线三部分组成,所述导通线、连接线和信号线一体成型,两个所述导通线相互连接,所述PI柔性线路板表面还设有芯片,所述芯片两侧分别与两个连接线耦合连接;本发明解决了常规标签适应不了在高温高压环境下内置到注塑或压合成型的物品里,并且内置时被内置的产品标签处会因不同材料的不同特性而导致两种材料不能相融合,造成有分层及起泡的现像。 | ||
搜索关键词: | 一种 通孔导 通式 标签 | ||
【主权项】:
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