[发明专利]硅片目检辅助装置和硅片目检方法在审
| 申请号： | 202011471605.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112233995A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张少飞;马强强 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅片目检辅助装置和硅片目检方法，所述硅片目检辅助装置包括硅片夹持结构、反射结构和成像结构；所述成像结构包括一成像面，所述成像面具有相邻或相间隔设置的第一区域和第二区域；所述反射结构包括设置于所述硅片夹持结构的相对的两侧的第一反射单元和第二反射单元，所述第一反射单元用于将硅片的第一面成像于所述第一区域，所述第二反射单元用于将硅片的与所述第一面相背的第二面成像于所述第二区域。本发明解决硅片目检效率低且容易被污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 辅助 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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