[发明专利]一种晶圆上镀银添加剂的制备方法在审
| 申请号： | 202011472019.8 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112593263A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 涂利彬;肖广源 | 申请（专利权）人： | 上海华友金裕微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D7/12 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 201700 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：准备原料、取适量的二甲基海因，按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌；按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌；搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤，得到低温镀银添加剂；对低温镀银添加剂成品进行封装储藏；本发明中晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法避免了镀银使用过程中分解的气体对人体伤害，达到环保要求，本添加剂使用方便，可在10‑30℃正常电镀，工艺简单，反应稳定，生产效率高，配完电镀液就可以进行电镀，本产品电镀出的制品在空气中不发生氧化，本产品电镀出的制品纯镀高、结晶细。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆上 镀银 添加剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
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