[发明专利]半导体零部件、等离子体处理装置及形成复合涂层的方法在审
| 申请号： | 202011479293.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114639584A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 段蛟;孙祥;陈星建 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张妍 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体零部件、等离子体处理装置及形成复合涂层的方法，其中，半导体零部件包括：零部件本体；复合涂层，位于所述零部件本体的表面，包括交叠堆放的第一耐腐蚀涂层和第二耐腐蚀涂层，所述第一耐腐蚀涂层的晶粒尺寸大于第二耐腐蚀涂层的晶粒尺寸，所述第二耐腐蚀涂层用于抑制所述第一耐腐蚀涂层的晶粒生长尺寸。所述复合涂层的最外层和与零部件本体接触的均为第一耐腐蚀涂层，所述半导体零部件能够抵御等离子体的腐蚀，还能够降低颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 零部件 等离子体 处理 装置 形成 复合 涂层 方法 | ||
【主权项】：
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