[发明专利]一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件在审
| 申请号： | 202011479521.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112583375A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 倪烨;孟腾飞;徐浩;王君 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 徐琪琦 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件，首先，在设有至少一个薄膜体声波滤波器的晶圆上设置多个金球凸点，得到键合晶圆，对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件，金球凸点的两端分别连接薄膜体声波滤波器的电极以及封装基板上的金属电极，实现薄膜体声波滤波器与封装基板之间的电气互联，然后，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件，封装过程简单，不需要采用多次光刻套刻及刻蚀，实现了封装器件的批量生产，效率高，成本低，提升薄膜体声波滤波器在民用领域的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 滤波器 进行 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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