[发明专利]一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法在审
| 申请号： | 202011481112.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112657992A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 武春风;赵天源;莫尚军;刘林涛;王文杰;魏浩 | 申请（专利权）人： | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00;F26B21/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法，所述方法包括步骤：S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流等；本发明能有效保证晶圆清洗后无残留污渍，干燥过程完成后不会有污渍产生等。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 半导体 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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