[发明专利]一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法在审

专利信息
申请号: 202011481112.5 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112657992A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 武春风;赵天源;莫尚军;刘林涛;王文杰;魏浩 申请(专利权)人: 航天科工微电子系统研究院有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00;F26B21/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 贾年龙
地址: 610000 四川省成都市天府*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法,所述方法包括步骤:S1,当清洗机本体启动工作时,主电源上电,排风风机的电机启动,在晶圆清洗过程中,排风风机一直处于工作状态,排风风机转动抽风,抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾,至排风管排开;S2,在清洗机本体工作过程中,洁净室内的温度恒定,当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时,冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体,从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀,冷凝水无法回流等;本发明能有效保证晶圆清洗后无残留污渍,干燥过程完成后不会有污渍产生等。
搜索关键词: 一体化 半导体 清洗 方法
【主权项】:
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