[发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011483391.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113005397B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 石井博;柏仓一史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;C23C14/50;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低的成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。成膜装置使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，包括：第1基板支承部，配置在腔室内，支承基板的第1边的周缘部；第2基板支承部，配置在腔室内，支承与第1边相向的第2边的周缘部；基板吸附部件，配置在腔室内的第1及第2基板支承部上方，用于吸附基板；位置调整部件，用于进行基板吸附部件与基板间的对位；以及控制部，控制第1及第2基板支承部朝向基板吸附部件的升降。在控制部使第1及第2基板支承部中的至少一方朝向基板吸附部件上升后且在基板的吸附开始前，位置调整部件进行基板吸附部件与基板间的对位。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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