[发明专利]弹性波器件封装结构在审
| 申请号： | 202011484491.3 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112994645A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 熊谷浩一;中村博文;门川裕 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都江*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的弹性波器件封装结构，包含具有压电材料的基板、位于所述基板的谐振子形成区域、包括所述谐振子形成区域的弹性波器件、设置于所述弹性波器件且用以形成封闭区域的壁体，及形成于所述壁体并在所述封闭区域与所述壁体共同配合界定出一空洞部的顶壁，所述壁体覆盖所述弹性波器件的部分或全部的所述谐振子形成区域。根据本发明，制作与原有的滤波器组件相同的电极图案的同时，还能实现多种具有相异特性的弹性波器件封装结构。因此，能统一多种弹性波器件的尺寸，并降低采购成本。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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