[发明专利]宽带功率放大器及其构造方法在审

专利信息
申请号: 202011485962.2 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112653405A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 游家豪;王祥骏;林佳汉;邱显钦;敖金平 申请(专利权)人: 宁波铼微半导体有限公司
主分类号: H03F3/213 分类号: H03F3/213;H03F3/217;H03F1/02;H03F1/56
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 葛钟
地址: 315000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及氮化镓高载子迁移率晶体管技术领域,具体涉及一种宽带功率放大器及其构造方法,宽带功率放大器的米勒达灵顿电路包括第一和第二氮化镓半导体开关,迭接电路包括第三和第四氮化镓半导体开关;第一氮化镓半导体开关的第二端与第三氮化镓半导体开关的第二端相连,第一氮化镓半导体开关的第三端同时与第二氮化镓半导体开关的第一端、第二氮化镓半导体开关的第二端相连;第三氮化镓半导体开关的第三端与第四氮化镓半导体开关的第二端相连;第四氮化镓半导体开关的第一端与第一氮化镓半导体开关的第三端相连。迭接电路能够提高系统稳定性、高频小信号增益以及最大输出功率,此外第三氮化镓半导体开关可提供适当的输出阻抗以提升整体效率。
搜索关键词: 宽带 功率放大器 及其 构造 方法
【主权项】:
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