[发明专利]炉管工艺的派工优化方法有效
申请号: | 202011486070.4 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112614795B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 王帝;陈旭;魏峥颖 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种炉管工艺的派工优化方法,包括:对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组;采集和预测晶圆到达炉管站点的时间;根据晶圆的分组信息,生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案,以形成方案池;依次生成每一批次晶圆的方案池,每一批次晶圆的方案池都基于上一批次的方案池所生成,当某一批次晶圆具有两种或两种以上相同的派工方案时,保留优势派工方案,淘汰劣势派工方案,被淘汰的派工方案不能参与下一批次晶圆的方案池的形成;对所有批次晶圆进行方案池生成和派工方案淘汰,最后保留一个派工方案。本发明可以减少人工派工时间,减少因人工失误导致晶圆派工出错的几率,并且可以提高机台使用效率。 | ||
搜索关键词: | 炉管 工艺 优化 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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