[发明专利]线路板的散热结构和智能设备在审
| 申请号： | 202011488203.1 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112752395A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林益明;代支敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚之益电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的散热结构和智能设备，其中，线路板的散热结构包括线路板芯片及散热器，所述线路板包括金属基板、设于金属基板的绝缘层，以及设于绝缘层上的铜箔层，所述线路板开设有贯通绝缘层和金属基板的散热孔，所述铜箔层对应所述散热孔的位置开设有避让孔；所述芯片包括芯片本体和支脚，支脚贴设于所述铜箔层，并位于避让孔的周沿；所述散热器设于所述金属基板背离所述铜箔层的表面，所述散热器包括散热本体和散热分支，所述散热分支穿过所述散热孔并抵接所述芯片本体，且所述散热分支与所述芯片本体之间形成有空隙。本发明技术方案的线路板的散热结构在热电分离基础上具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 散热 结构 智能 设备 | ||
【主权项】：
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