[发明专利]半导体器件和对应的方法在审
| 申请号： | 202011491288.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112992838A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | M·德赖;R·蒂齐亚尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及半导体器件和对应的方法。一种半导体器件，包括至少一个半导体裸片，被电耦合到一组导电引线，以及封装成型材料，成型在至少一个半导体裸片和导电引线之上。导电引线的至少一部分在封装成型材料的后表面处被暴露，以提供导电焊盘。该导电焊盘包括放大的端部，放大的端部至少部分地在封装成型材料之上延伸并且被配置用于耦合到印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 对应 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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