[发明专利]半导体结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202011493051.4 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112993011A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄仁安;林毓超;李东颖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/78;H01L27/088;H01L21/8234;H01L21/336;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包含位于基底之上的第一全绕式栅极场效晶体管以及相邻于第一全绕式栅极场效晶体管的第一鳍式场效晶体管，第一全绕式栅极场效晶体管包含多个第一纳米结构以及围绕第一纳米结构的第一栅极堆叠。第一鳍式场效晶体管包含第一鳍结构以及位于第一鳍结构之上的第二栅极堆叠。半导体结构还包含栅极切割部件，栅极切割部件插入第一全绕式栅极场效晶体管的第一栅极堆叠与第一鳍式场效晶体管的第二栅极堆叠之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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