[发明专利]经表面处理的铜箔、其制造方法、包括其的铜箔层叠体及包括铜箔层叠体的印刷线路板

摘要

本申请提供了：一种经表面处理的铜箔，包括在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层和在经表面处理的层上形成的防氧化层，其中经表面处理的层包含平均粒径为约10nm至约100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度Rz，以及200以上的光泽度(Gs 60°)，并且防氧化层包含镍(Ni)和磷(P)；这种经表面处理的铜箔的制造方法；一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体；以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板。